晶方科技是干什么的

晶方科技是干什么的？

晶方科技是全球领先的3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务供应商。公司主要致力于提供影像传感器、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等产品。

1. 公司主营业务

晶方科技主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，并销售自己生产的产品及提供相关服务。

2. 产品类型

晶方科技的产品分为晶圆级封装产品和非晶圆级封装产品两种类型。晶圆级封装产品主要包括影像传感器芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS、生物身份识别芯片等。

3. 公司发展历程

晶方科技的前身是晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，并于2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市。

通过以上内容，我们可以看出：

晶方科技是一家集成电路产品的研发、生产、制造、封装和测试为一体的公司，主要提供晶圆级封装产品和非晶圆级封装产品，其中包括影像传感器芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、MEMS、生物身份识别芯片等。这些产品广泛应用于消费电子、医疗、汽车等领域。

晶方科技的发展历程可以追溯到2005年的成立，经过多年的发展，公司于2014年在上海证券交易所上市。作为全球领先的封装和测试服务供应商之一，晶方科技不断创新和提供新一代的3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务，为客户提供高质量的产品和解决方案。

通过晶方科技在集成电路封装和测试领域的领先地位，以及不断创新和提供新一代产品的能力，可以预见公司未来在全球市场的发展潜力和竞争力将越来越强。